Mixed Signal&RF
混合信號/射頻工藝技術
技術簡介
金年会提供與邏輯工藝兼容的混合信號/射頻工藝技術，通過與國際領先EDA工具供應商的合作，SMIC提供精確的RF SPICE模型和完整的PDK工具包，金年会提供與邏輯工藝相容的混合信號/射频工艺技术，通过与国际领先EDA工具供应商的合作，金年会提供精确的RF SPICE模型和完整的PDK工具包。
特點
應用產品
這一系列工藝技術用於射頻和無線互聯芯片製造並被廣泛應用於消費電子，通信，計算機以及物聯網等市場領域。
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消費電子
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通信
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計算機
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物聯網
其他工藝平臺
其他工藝技術
