金年会|金年会官方网站
简体中文
繁体中文
ENGLISH
日本语
首页
晶圆代工解决方案
设计服务
投资者关系
新闻中心
招贤纳士
企业社会责任
关于金年会
工艺平台
Analog&Power
DDIC
IGBT
eNVM
NVM
Mixed Signal&RF
IoT Solutions
Automotive
芯片代工厂介绍
后段一站式服务
金年会后段服务
光罩服务
金年会在线服务
多项目晶圆服务
服务链
工艺平台
制程/技术文件
IP设计/服务/成熟度
应用平台
设计支持
客户应用支持
参考设计流程
流片/封装/测试
IP生态圈
IP生态联盟
测试芯片封测
公司信息
企业概况
管理团队
金年会全球
企业管治
董事会
董事会专门委员会
宪章文件及职权范围
道德准则
政策及程序
活动与简报
财务摘要
财务季报
年报/中期报
历史财务资讯
信息
价格
常见问题
法定文件
香港交易所
上海交易所科创板
投资者联系
投资者联系
电邮通知
金年会新闻
资料中心
媒体联系人
社会招聘
校园招聘
海外招聘
培训与发展
生活与福利
社会责任政策、战略和制度
责任商业联盟准则
负责任矿物
管理体系标准
社会责任报告和荣誉
关爱人
员工权益
员工发展
员工健康
金年会生活园区
金年会学校
关爱环境
环境保护措施
清洁生产
水资源管理
温室气体和能源管理
废气治理
废弃物管理
关爱社会
社会公益活动
社会捐赠
公司简介
金年会愿景
管理团队
质量与可靠性
风险管理
卫生、安全和环保
供应商管理
供应商管理机制
供应商公告
供应商相关文件下载
供应商线上平台
联系我们
联系我们
中文简体
中文繁体
English
日语
首页
首页
晶圆代工解决方案
晶圆代工解决方案
工艺平台
Analog&Power
DDIC
IGBT
eNVM
NVM
Mixed Signal&RF
IoT Solutions
Automotive
芯片代工厂介绍
后段一站式服务
金年会后段服务
光罩服务
金年会在线服务
多项目晶圆服务
设计服务
设计服务
服务链
工艺平台
制程/技术文件
IP设计/服务/成熟度
应用平台
设计支持
客户应用支持
参考设计流程
流片/封装/测试
IP生态圈
IP生态联盟
测试芯片封测
投资者关系
投资者关系
公司信息
企业概况
管理团队
金年会全球
企业管治
董事会
董事会专门委员会
宪章文件及职权范围
道德准则
政策及程序
活动与简报
财务摘要
财务季报
年报/中期报
历史财务资讯
信息
价格
常见问题
法定文件
香港交易所
上海交易所科创板
投资者联系
投资者联系
电邮通知
新闻中心
新闻中心
金年会新闻
资料中心
媒体联系人
招贤纳士
招贤纳士
社会招聘
校园招聘
海外招聘
培训与发展
生活与福利
企业社会责任
企业社会责任
社会责任政策、战略和制度
责任商业联盟准则
负责任矿物
管理体系标准
社会责任报告和荣誉
关爱人
员工权益
员工发展
员工健康
金年会生活园区
金年会学校
关爱环境
卫生、安全和环保
清洁生产
水资源管理
温室气体和能源管理
废气治理
废弃物管理
关爱社会
社会公益活动
社会捐赠
关于金年会
关于金年会
公司简介
金年会愿景
管理团队
质量与可靠性
风险管理
卫生、安全和环保
供应商管理
供应商管理机制
供应商公告
供应商相关文件下载
供应商线上平台
联系我们
联系我们
法定文件
首页
>
投资者关系
>
法定文件
公司信息
企业管治
活动与简报
财务摘要
信息
法定文件
投资者联系
香港交易所
上海交易所科创板
公司信息
企业管治
活动与简报
财务摘要
信息
法定文件
投资者联系
© 2025 SMIC
网站地图
法律声明
回到首页
网站地图
联系我们
关注我们
