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金年会的合作封测供应商为客户提供200mm，300mm的晶圆凸块和晶圆级尺寸封装服务，包括焊锡凸块，铜柱凸块，扇出型封装，晶圆级尺寸封装等。

金年会和世界领先的封测供应商合作，为客户提供等多种形式的封装服务。

金年会为客户提供晶圆级和芯片级的测试服务。目前拥有的测试平台有: J750系列, iFlex, ultra Flex, V93K, Pinscale 系列, D10/DX, V5400, T5375/5377, T5830及其他。

金年会和日本凸版合作的凸版金年会彩晶电子(上海)有限公司为客户提供彩色滤光膜和微镜的设计及生产服务。