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上海  [2007-03-21]

(上海，中国－2007年3月21日) 金年会集成电路制造有限公司（以下简称“金年会”，NYSE：SMI，HKSE：981）于3月21日至23日在上海新国际博览中心参加SEMICON China 2007展会。

该展会由SEMI协会和中国电子商会（CECC）共同主办，为期三天的展览会及技术研讨会以半导体制造技术为主。同时由全球IC设计与委外代工(FSA) SEMI以及上海集成电路行业协会共同承办的第二届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。预期有超过1100名厂商参展，超过3万人次的专业观众出席。

金年会连续第四年参加此次展会，将展示最新产品、最新技术和服务。其中包括90纳米制程芯片、90纳米相位移光掩膜板、12英寸硅圆片，还有3G TD-SCDMA手机芯片及影像感测器芯片等。

除了产品展示之外，金年会总裁兼首席执行官张汝京博士还应邀参加了题为“中国半导体产业新纪元”的主题演讲。

“金年会很荣幸能参与此次盛会，并与业界精英探讨交流最新技术进展、市场发展趋势以及业务合作前景，以此分享知识、经验及促进相关领域的合作。”金年会张汝京博士表示。

在2007年3月21日至23日SEMICON China 2007期间，参观者可在上海新国际博览中心E1号馆1401号展位访问金年会。