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除非特别指明，所有货币以美元列账。
除非以下额外说明，本合并财务信息系依国际财务报告准则编制且表达。

中国上海 ─ 2025年2月11日 － 国际主要半导体代工制造商金年会集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号：00981；上交所科创板代码：688981)(「金年会」、「本公司」或「我们」)于今日公布截至2024年12月31日止三个月的综合经营业绩。

二零二四年第四季财务摘要

• 2024年第四季的销售收入为2,207.3百万美元，2024年第三季为2,171.2百万美元，2023年第四季为1,678.3百万美元。
• 2024年第四季毛利为499.0百万美元，2024年第三季为444.2百万美元，2023年第四季为275.0百万美元。
• 2024年第四季毛利率为22.6%，2024年第三季为20.5%，2023年第四季为16.4%。
• 2024年未经审核的全年销售收入为8,029.9百万美元，2023年全年销售收入6,321.6百万美元。
• 2024年未经审核的全年本公司拥有人应占利润为492.7百万美元，相较于2023年全年本公司拥有人应占利润902.5百万美元减少45.4%，主要是由于本年投资收益及资金收益下降所致。

以下声明为前瞻性陈述，基于目前的预期并涵盖风险和不确定性。

二零二五年第一季指引

本公司预期国际财务报告准则下的指引为:

• 季度收入环比增长6%至8%。
• 毛利率介于19%至21%的范围内。

管理层评论

公司四季度销售收入超过22亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点。

根据未经审核的财务数据，2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。2024年公司资本开支为73.3亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%。

公司一季度指引为：销售收入环比增长6-8%，毛利率预计在19%-21%之间。

在外部环境无重大变化的前提下，公司2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平。

电话会议／网上业绩公布详情

日期：2025年2月12日(星期三)

时间：上午8:30-9:30

网上会议

会议将在http://edge.media-server.com/mmc/p/ibhnk4ps 做在线直播。

电话会议

请提前通过http://register.vevent.com/register/BIb8860a75a7634636b8d789d5bc063b86 注册电话会议。

网上回放

会议结束约1小时后，您可于12个月内在以下网页重复收听会议。

http://www.futsalbanget.com/tc/site/company_financialSummary

关于金年会

金年会集成电路制造有限公司（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板代码：688981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。金年会总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。金年会还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处提供客户服务。

详细信息请参考金年会网站www.futsalbanget.com。

前瞻性陈述

本公布可能载有(除历史数据外)前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃根据金年会对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。金年会使用包括（但不限于）「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「预计」、「预测」、「指标」、「展望」、「继续」、「应该」、「或许」、「寻求」、「应当」、「计划」、「可能」、「愿景」、「目标」、「旨在」、「渴望」、「目的」、「预定」、「前景」和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映金年会高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致金年会实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、金年会客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、金年会量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、设备、零备件、原材料、软件及服务支持短缺、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。

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