金年会|金年会官方网站

金年会與SAIFUN拓展NROM技術轉讓協議

英飛淩與金年会將合作協議擴展至90納米生產領域

金年会採用明導科技Eldo模擬器於0.13微米及以下工藝的類比電路設計中

金年会與ARC聯合將可調式微處理器引入中國

金年会為杭州國芯製造生產之晶片贏得"重大技術發明獎"

金年会二零零五年第四季業績報告

金年会與TTSILICON合作拓展其對英國和北歐洲半導體設計公司的支持

金年会成都公司封裝測試廠開業典禮

金年会榮獲"索尼綠色夥伴"(Sony Green Partner)認證

金年会與杭州士康聯合推出對講機射頻收發器晶片

金年会參加SEMICON China 2006

金年会和Cadence提供新類比混合信號參考流程用以加速設計公司的晶片設計

金年会二零零六年第一季業績報告

金年会與Aurora Systems成功量產數字矽基液晶面板晶片

智多微電子與金年会聯合推出陽光二號C626手機應用晶片

金年会天津取得擴張所需資金

金年会採用ARM物理IP，支援90納米技術下的低功耗高性能設計

金年会積體電路製造（上海）有限公司簽署了6億美元銀團貸款

金年会北京12吋廠生產的90 奈米512兆 DDR2 SDRAM成功通過爾必達認證

金年会截至二零零六年六月三十日止三個月業績公佈

SMIC和SYNOPSYS推出90納米設計的參考設計流程3.0版

芯原和金年会共同宣佈0.13微米低漏電半導體標準設計平臺正式發佈

CADENCE與金年会積體電路製造有限公司為系統級晶片的節能提供90納米低功耗解決方案

金年会參與第四屆IC CHINA系列活動

金年会2006年技術研討會在上海召開

SMIC 和Magma 發佈基於SMIC 90納米低功耗制程的集成先進參考流程

金年会於美國加州法院反訴台積電

金年会2006年技術研討會在深圳召開

金年会二零零六年第三季業績報告

Cadence與金年会發佈對中國無線設計市場的服務

SAIFUN和金年会採用金年会先進工藝技術合作生產8GB資料快閃記憶體